2025年5月26日晚，湖北大学微电子学院成功举办了第三期时代“芯”人大讲堂活动。本次活动吸引了微电子科学与工程、电子科学与技术以及光电信息科学与工程等专业的众多本科生与研究生踊跃参与，现场气氛热烈，学术氛围浓厚。

为促进学术与产业的深度交流，微电子学院微电子科学与工程系主任韩伟老师特别邀请了湖北江城实验室技术预研专家吴洁博士，为师生们带来了一场关于“Chiplet先进封装技术的现状与挑战”的专题报告。吴洁博士深入剖析了Chiplet先进封装技术行业的发展现状、技术挑战以及人才需求，为在场师生呈现了一场精彩纷呈的报告。同时，韩伟老师围绕 “日盲紫外光电传感器技术”发表技术报告，为在场师生分享了自己研究组的一系列成果。

吴洁博士剖析了Chiplet先进封装技术如何通过模块化设计打破传统芯片性能与成本瓶颈。她指出，随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet通过异构集成、灵活互联及高密度封装，已成为高性能计算（HPC）、AI芯片及汽车电子的关键技术路径。吴博士强调，当前技术挑战集中于信号完整性优化、散热效率提升及跨厂商标准化生态构建。她呼吁产业界加强协同研发，尤其在TSV（硅通孔）、混合键合（Hybrid Bonding）工艺等核心环节实现突破，以应对未来3D集成与超大规模芯片系统的需求。作为湖北大学校友、化学专业优秀毕业生的吴洁博士，通过对个人求学经历和职业发展过程的解读，为在场学生提供了有价值的职业生涯规划建议。她鼓励在场学生珍惜在校时光，学好每一门基础课和专业课，为以后就业、科研打下坚实的基础。她建议：“有条件的同学一定要攻读研究生学位，因为读研对于培养学生的独立思考能力、解决问题能力以及科研能力具有很大的提升和帮助”。

韩伟老师展示了日盲紫外光电传感器技术在极端环境监测与特种场景中的独特价值。他介绍，日盲紫外波段（200-280nm）因其“太阳光零干扰”特性，可精准探测火焰、电晕放电等微弱信号，在电力安全监测、森林防火、生化检测及军事安防领域潜力巨大。他重点分享了团队在硒化铟、氧化镓等半导体材料与器件上的创新成果，以及如何通过金属电极的接触工程提升传感器灵敏度和响应速度。“从材料生长、器件构筑到系统封装，每个环节都需解决‘卡脖子’问题。”韩伟老师表示，未来技术突破将聚焦高性能器件开发与多场景适配性优化，推动该技术走向产品化。

微电子学院相关负责人表示，未来将坚持深化校企协同的育人理念，持续搭建产学研互通平台，邀请集成电路领域领军人才开展系列专题讲座，通过产业痛点解析、核心技术攻坚等模块化内容输送行业洞见。我院着力构建"学术前沿-产业实践"双轮驱动的培养体系，以真实项目为载体锤炼学生的全球化思维和突破性研发能力，重点培育半导体材料、芯片设计等方向的战略型人才，切实对接国家集成电路产业创新发展的战略需求。

(审稿人：万美琳）